1、高分子材料失效分析

高分子材料技術(shù)總的發(fā)展趨勢(shì)是高性能化、高功能化、復(fù)合化、智能化和綠色化。因?yàn)榧夹g(shù)的全新要求和產(chǎn)品的高要求化，而需要通過(guò)失效分析手段查找其失效的根本原因及機(jī)理，來(lái)提高產(chǎn)品質(zhì)量、工藝改進(jìn)及責(zé)任仲裁等方面。

失效模式：

斷裂，開(kāi)裂，分層，腐蝕，起泡，涂層脫落，變色，磨損失效

常用手段：

• 成分分析：

傅里葉紅外光譜儀（FTIR）

顯微共焦拉曼光譜儀(Raman) 

掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)

X射線(xiàn)熒光光譜分析(XRF)

氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀(GC-MS) 

裂解氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用(PGC-MS) 

核磁共振分析(NMR) 

俄歇電子能譜分析(AES) 

X射線(xiàn)光電子能譜分析(XPS) 

X射線(xiàn)衍射儀(XRD)

飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜分析(TOF-SIMS)

• 熱分析：

差示掃描量熱法(DSC)

熱機(jī)械分析(TMA)

熱重分析(TGA)

動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析(DMA)

導(dǎo)熱系數(shù)(穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法)

• 裂解分析：

裂解氣相色譜-質(zhì)譜法

凝膠滲透色譜分析（GPC）

熔融指數(shù)測(cè)試（MFR）

• 斷口分析：

掃描電子顯微鏡（SEM），X射線(xiàn)能譜儀（EDS）等

• 物理性能分析：

硬度計(jì)，拉伸試驗(yàn)機(jī)， 試驗(yàn)機(jī)等

2、復(fù)合材料失效分析

復(fù)合材料是由兩種或兩種以上不同性質(zhì)的材料組合而成。具有比強(qiáng)度高，韌性，良好的環(huán)境抗力等特點(diǎn)，因此在實(shí)際生產(chǎn)中得以應(yīng)用。

失效模式

斷裂，變色失效，腐蝕，機(jī)械性能不足等

常用手段

• 無(wú)損檢測(cè)：

射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)（ X 射線(xiàn)、γ 射線(xiàn)、中子射線(xiàn)等），工業(yè)CT,康普頓背散射成像（CST）技術(shù)，超聲檢測(cè)技術(shù)（穿透法、脈沖反射法、串列法），紅外熱波檢測(cè)技術(shù)，聲發(fā)射檢測(cè)技術(shù)，渦流檢測(cè)技術(shù)，微波檢測(cè)技術(shù)，激光全息檢驗(yàn)法等。

• 成分分析：

X射線(xiàn)熒光光譜分析(XRF)等，參見(jiàn)高分子材料失效分析中成分分析。

• 熱分析：

重分析法（TG）、差示掃描量熱法(DSC)、靜態(tài)熱機(jī)械分析法(TMA)、動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析(DMTA)、動(dòng)態(tài)介電分析(DETA)

• 破壞性實(shí)驗(yàn)：

切片分析（金相切片、聚焦離子束（FIB）制樣、離子研磨（CP）制樣）

3、涂層/鍍層失效分析

失效模式

分層，開(kāi)裂，腐蝕，起泡，涂/鍍層脫落，變色失效等

常用手段

• 成分分析：

參見(jiàn)高分子材料失效分析

• 熱分析：

參見(jiàn)高分子材料失效分析

• 斷口分析：

體式顯微鏡（OM）

掃描電鏡分析（SEM）

• 物理性能：

拉伸強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度等

總結(jié)：失效分析是經(jīng)驗(yàn)和科學(xué)的結(jié)合，失效分析工程師就如醫(yī)生，工藝設(shè)計(jì)之初要有預(yù)防對(duì)策；產(chǎn)品生產(chǎn)后，進(jìn)行體檢，找出其中的隱患，給出預(yù)防辦法去防止；失效發(fā)生后通過(guò)各種手段查找病因：驗(yàn)血，照X光，做B超等，根據(jù)檢驗(yàn)的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析是什么癥狀并對(duì)癥下藥，給出補(bǔ)救辦法。

目前這方面做得比較欠缺，設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、失效，各干各的。實(shí)際上，失效分析應(yīng)該參與到產(chǎn)品的設(shè)計(jì)工作，這樣才能從根本上避免產(chǎn)品失效。