封裝性共面性測(cè)試儀

產(chǎn)品簡介
封裝性共面性測(cè)試儀在芯片制造過程中，芯片引腳扮演著連接內(nèi)部電路與外部電路的重要角色，相當(dāng)于芯片的接口。然而在芯片制造過程中，如果引腳出現(xiàn)缺失、破損、偏斜或不平整，容易導(dǎo)致后續(xù)貼片焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊、虛接或漏接的問題，進(jìn)而影響芯片的可靠性。

Name: 封裝性共面性測(cè)試儀
Brand: 品智創(chuàng)思
Price: 580000 CNY
Availability: InStock

產(chǎn)品型號(hào)：

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

實(shí)驗(yàn)檢測(cè)儀器

表面3D輪廓儀三維光學(xué)形貌儀材料試驗(yàn)機(jī) 光學(xué)軸類測(cè)量儀超景深三維顯微鏡粗糙度測(cè)量儀共面性測(cè)試儀接觸角測(cè)定儀一鍵式快速測(cè)量儀精密測(cè)量投影儀 CNC全自動(dòng)影像儀 3D三坐標(biāo)測(cè)量機(jī) 快速尺寸測(cè)量儀測(cè)量金相顯微鏡刀具投影測(cè)量儀金相光學(xué)顯微鏡磨刀機(jī)顯微鏡測(cè)量分析顯微鏡視頻測(cè)量顯微鏡金屬材料顯微鏡高倍金相顯微鏡光學(xué)輪廓顯微鏡水滴角界面測(cè)量儀界面張力測(cè)量儀超低界面張力儀平面度測(cè)試儀臥式影像測(cè)量儀精密影像測(cè)量儀

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封裝性共面性測(cè)試儀工作原理

測(cè)量儀工作原理：被測(cè)工件（置于工作臺(tái)上）由LED表面光或輪廓光（在底座內(nèi)）照明后，經(jīng)變焦距物鏡與彩色CCD攝影機(jī)罩殼內(nèi)攝取被測(cè)零件影像，再通過S端子傳送至計(jì)算機(jī)及顯示器上，軟件在顯示器上產(chǎn)生的視頻十字線為基準(zhǔn)，對(duì)其進(jìn)行瞄準(zhǔn)測(cè)量，通過工作臺(tái)帶動(dòng)光學(xué)尺與在X、Y方向上移動(dòng)，取空間各點(diǎn)坐標(biāo)值，由轉(zhuǎn)接卡至計(jì)算機(jī)，對(duì)測(cè)量坐標(biāo)值進(jìn)行幾何運(yùn)算，完成各種數(shù)據(jù)量測(cè)工作。

封裝性共面性測(cè)試儀

封裝性共面性測(cè)試儀

本儀器采用測(cè)量軟件，能率的檢測(cè)各種形狀復(fù)雜工件的輪廓和表面形狀，1、元器件共面性測(cè)試、引腳移位檢測(cè)、引腳高度錯(cuò)誤檢測(cè)、引腳面積測(cè)量、直徑、角度、不規(guī)則面積測(cè)量、手輪可調(diào)節(jié)光柵、非刺眼型光源、高精度XZ軸測(cè)距、SPC過程統(tǒng)計(jì)如樣板、沖壓件、凸輪，成形銑刀等各種工具，刀具和零件，以及端子、鐘表、金剛石等生產(chǎn)。