金屬封裝高溫接觸角測量儀本儀器是由光源、鉬絲爐、投影裝置、電氣控制箱、圖像采集五部份組成。

1、采用12V、30W光源燈泡發光經聚光鏡片聚光，整個裝置在導軌上，根據需要可前后移動，聚光筒上下左右亦可進行調整。

2、加熱采用鉬絲為發熱元件的管式電阻爐，用氬氣保護發熱元件不過快氧化，最高爐溫可達1800℃。升溫速度可手動、自動調節，爐膛試驗區溫度梯度±15℃。

3、投影部分：來自聚光鏡的平行光線，通過爐膛，將爐膛內試樣投影到投影部分的放大鏡頭上。經棱鏡折射到平鏡上來，再由平鏡反射到乳白毛玻璃的鏡屏上，試驗人員從而可清晰地看到爐內試樣隨溫度變化而產生的收縮、膨脹、鈍化及球化的投影圖像。

4、電氣部分：采用溫控儀進行控制，使其升溫速度得到很好的保證， 

5、圖像采集：由CCD攝像頭采集，經采集卡，最終由軟件顯示及處理。

分析圖片

1、樣品高溫下熔化潤濕過程：采用光學影像分析法研究高溫下熔體與相應基體間的接觸角變化規律，圖像化、定量化分析樣品高溫潤濕行為。

2、原始數據記錄、導出：接觸角θ、直徑d、高度h和體積v等參數原始數據Excel格式導出，方便后期進一步分析處理。

金屬封裝高溫接觸角測量儀主要功能

1.可靜態測量液/固接觸角，也可動態測量升降溫過程中接觸角隨時間或溫度變化的規律；

2.可在線獲取接觸角θ、液滴直徑D、液滴高度H、液滴體積V等參數，用于計算熔體的表面張力，進而評價熔體對基體材料的潤濕性。

3.可實現對粉體、壓坯、塊體材料特征參數的實驗測量（如燒結溫度、軟化溫度、熔點等），指導陶瓷及粉末冶金制品的燒結工藝的制定和優化；

4.可測量、記錄規則或不規則形狀樣品在燒結過程中的變形情況，與微結構演化過程相對照，可以深入理解燒結過程機制；

5.可實現對以上多參數在室溫～1800℃溫區內的測量，通過30段程序設置可實現對復雜熱處理工藝的過程分析。

應用分析：

1.新型燒結助劑研發、篩選與優化：監測陶瓷材料加熱過程中變形、軟化、燒結，直至熔化全過程中的輪廓變化。

2.陶瓷/金屬封裝研究：分析焊料和基板的潤濕性、可焊性，合理設計焊料成分，提高封裝強度。

3.新型合金/復合材料/玻璃/陶瓷：特征溫度點與熔化行為分析。

4.高溫功能涂層研發：涂層耐腐蝕熔滲行為研究，抗CMAS腐蝕涂層等。

5.固廢利用研究：鋼鐵、煤炭、電力等行業的固廢利用研究，渣洗劑研發，銅渣，預熔渣、鈣渣球等高溫性能。